赛微电子：公司已多次进行现金分红并制定未来三年股东回报规划

证券之星消息，赛微电子(300456)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司近几年从市场上募集了多少资金又回报给中小股民多少公司不知道吗？为什么不尊重下中小股民的利益与权利？深圳产线建设到具体情况如何？氮化镓芯片何时大规模量产？封测线选址具体是在等什么？滤波器双工器四工器有没有做出来？与敏声后期在武汉工厂有没有更多合作？拜托你有点担当好不好！
赛微电子董秘：您好，公司高度重视对投资者的合理投资回报，在尊重自身所处产业经营发展规律的同时，牢固树立回报股东意识，在公司章程中明确规定了利润分配政策，并结合公司实际情况，多次制定了《未来三年股东回报规划》。公司自上市以来多次进行现金分红，除现金分红外，还通过以资本公积金转增股份形式与投资者共享公司发展成果；深圳产线的相关工作正在开展中；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，有可能是在现有厂房中推进建设；基于MEMS工艺的氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段，还需要时间；公司已持续开发、量产各自不同型号类别的滤波器；公司与武汉敏声保持长期、稳定的战略合作关系。谢谢关注！

投资者：请介绍一下北京厂硅光芯片工艺开发进行到哪一步？是否已经开始流片？产品主要用什么领域？国产替代空间多大？
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商，是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商。公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势，公司与MEMS光电相关的AI芯片，境外产线已处于量产阶段，境内产线仍处于工艺开发阶段。硅光芯片可应用于数据中心、光通信、汽车及医疗领域，据 Yole Group 的《Silicon Photonics 2024》报告，硅光子市场预计将从 2023 年的不足 1 亿美元增长至 2029 年的超过 8 亿美元，谢谢关注！

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