北京君正：MRAM和RRAM等技术我们都有跟踪

证券之星消息，北京君正(300223)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司有没有参与研究磁光电存储技术？
北京君正董秘：您好！MRAM和RRAM等技术我们都有跟踪。谢谢！

投资者：你好 董秘 请问截止2.28为止 股东人数是多少？
北京君正董秘：您好！截止2月28日的股东户数是75706户。谢谢！

投资者：近期有小作文称：“华邦电子提供存储芯片技术与CUBE方案支持（如高带宽、低功耗存储设计），北京君正则基于自研的NPU（神经网络处理器）和AI算法，将华邦的存储技术整合到端侧AI芯片中 。合作目标是通过技术互补，共同开发面向智能物联网（AIoT）、车用电子和工业控制等场景的高性能存储计算一体化解决方案。“，请问此小作文里的内容属实吗？如果属实的话到目前为止合作的进展如何？有具体的产品落地了吗？
北京君正董秘：您好！公司在积极布局3D DRAM市场，但该信息中所说的合作情况不属实。谢谢！

投资者：随着算力下沉及AI端侧设备爆发，CUBE技术作为近存计算（Near-Memory Computing）的代表，通过2.5D/3D封装将存储与计算单元集成，解决端侧AI设备的带宽和延迟瓶颈。同时端侧入AI手机、可穿戴设备、协作机器人等终端的普及，对高能效、低成本存储计算方案的需求将激增。公司预估未来CUBE形态的存储方案大概会有多少的市场规模？对公司的业绩会有怎样的提升？
北京君正董秘：您好！公司在积极布局3D DRAM市场并对该市场发展前景持积极乐观的态度。谢谢！

投资者：尊敬的领导您好：最近有小作文称“华邦电子提供存储芯片技术与CUBE方案支持（如高带宽、低功耗存储设计），北京君正则基于自研的NPU（神经网络处理器）和AI算法，将华邦的存储技术整合到端侧AI芯片中。合作目标是通过技术互补，共同开发面向智能物联网（AIoT）、车用电子和工业控制等场景的高性能存储计算一体化解决方案 ”，请问小作文所说的内容是否真实？如果是真的话公司计划什么时候推出CUBE形态的产品。
北京君正董秘：您好！公司在积极布局3D DRAM市场，但该信息中所说的合作情况不属实。谢谢！

投资者：请问截至2月28日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
北京君正董秘：您好！截止2月28日的股东户数是75706户。谢谢！

投资者：董秘你好请问截止2025年2月28日和3月10日的股东户数是多少请问最新二期的股东户数是多少（以董秘答复之日往前推）谢谢回复
北京君正董秘：您好！截止2月28日的股东户数是75706户。谢谢！

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