银轮股份获得实用新型专利授权：“封装结构及换热装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银轮股份（002126）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构及换热装置”，专利申请号为CN202421241255.2，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本申请涉及一种封装结构及换热装置，封装结构包括封装壳体、绝缘填充胶体、绝缘导热胶体、金属屏蔽罩和接地线，金属屏蔽罩设有多个贯穿自身侧壁的穿孔，一个或者多个功率元件的发热端通过绝缘导热胶体粘接于金属屏蔽罩的一端，封装壳体密封罩设于金属屏蔽罩设有功率元件的一侧并与金属屏蔽罩围设形成屏蔽腔，功率元件和屏蔽腔的内壁间隔设置，绝缘填充胶体填充于屏蔽腔，接地线一端电连接于金属屏蔽罩，另一端接地。本申请提供的封装结构及换热装置，在确保能够对IGBT模块进行有效电磁屏蔽的前提下，解决了IGBT模块散热性较差且结构复杂的问题。

今年以来银轮股份新获得专利授权13个，较去年同期增加了18.18%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.83亿元，同比增18.16%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。