芯联集成获得实用新型专利授权：“校准治具及半导体加工设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“校准治具及半导体加工设备”，专利申请号为CN202421240644.3，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本申请公开了一种校准治具及半导体加工设备。所述校准治具用于实现晶圆承载台与机械臂之间的位置校准，所述机械臂用于传送晶圆至所述晶圆承载台，所述校准治具包括：第一校准件，所述第一校准件包括承载板和位于承载板的第一侧的连接部，所述承载板上设置有缺口部和第一卡接部，其中，所述连接部用于可拆卸地连接至所述晶圆承载台，所述缺口部与所述晶圆承载台上的第一凹槽位置对应；第二校准件，所述第二校准件包括第二卡接部和第三卡接部，所述第二卡接部用于可拆卸地卡接于所述第一卡接部，所述第三卡接部用于可拆卸地卡接至所述机械臂。根据本申请的校准治具及半导体加工设备，能够便捷地实现晶圆承载台与机械臂之间的位置校准。

今年以来芯联集成新获得专利授权9个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。

数据来源：天眼查APP

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