截至2025年2月27日收盘，华工科技(000988)报收于44.94元，下跌4.32%，换手率5.5%，成交量55.23万手，成交额25.02亿元。
投资者： 您好！请问公司质子刀技术在国内外处于什么样的水平？目前带来的收益怎么样？公司打算如何推进质子刀等高新科技技术储备的落地？
董秘： 投资者您好，质子放疗装备研发项目是公司联合承担的国家“十三五”重大专项，该项目由公司、华中科技大学和中国原子能科学研究院联合申报，项目由华中科技大学牵头主导，华中科技大学和中国原子能研究院负责研发，目前该项目研发样机已联调出束，感谢您对公司的关注。
投资者： 贵公司与华中科技大学有何合作？这些合作成果如何？转换为公司及股东的收益的效果如何？
董秘： 投资者您好，华工科技中研院已联合华中科技大学、光谷实验室、九峰山实验室等20家支持合作单位开展协同创新，共建武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室、华工科技-九峰山联合实验室、华工科技-武汉理工大学透明脆性材料先进激光加工企校联合技术研究中心等研发平台，共同推动人工智能、半导体、新材料等相关领域的技术进步和产业发展，感谢您对公司的关注。
投资者： 咱们公司光模块产品的上游情况如何？目前或者未来是否规划自研光芯片？
董秘： 投资者您好，光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持保障；此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。
投资者： 请问贵公司的质子刀项目进展如何？
董秘： 投资者您好，质子放疗装备研发项目是公司联合承担的国家“十三五”重大专项，该项目由公司、华中科技大学和中国原子能科学研究院联合申报，项目由华中科技大学牵头主导，华中科技大学和中国原子能研究院负责研发，目前该项目研发样机已联调出束，感谢您对公司的关注。
投资者： 今年3月份在美国举办的国际电子展公司会展上，公司会推出出哪些有影响力的产品？
董秘： 投资者您好，请关注公司后续发布的相关信息，感谢您对公司的关注。
投资者： 公司布局的质子刀项目，目前研制的进程到了那一步？以目前的进展情况，如果顺利的话公司预计何时可以进行产业化？
董秘： 投资者您好，质子放疗装备研发项目是公司联合承担的国家“十三五”重大专项，该项目由公司、华中科技大学和中国原子能科学研究院联合申报，项目由华中科技大学牵头主导，华中科技大学和中国原子能研究院负责研发，目前该项目研发样机已联调出束，感谢您对公司的关注。
投资者： 公司高速数通光模块800G\1.6T产品关键的核心部件目前供应保障能力怎样?制约公司在该领域发展的主要因素有哪些？
董秘： 投资者您好，光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持保障。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。
投资者： 公司和头部光模块厂商相比较，在技术、市场、供应链上还有哪些潜力优势？
董秘： 投资者您好，公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。产品方面，公司产品包括运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G光模块产品，以及多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术，与DSP Base/LPO/TRO等电技术为主要组合的全系列解决方案，同时积极推动新技术、新材料在下一代3.2T等更高速产品应用；光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持保障。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。
投资者： 请介绍一下公司在头破高端光芯片的具体情况及后续高端光芯片作为自用还是进行产业化等后续规划。
董秘： 投资者您好，光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持保障。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。
投资者： 公司800G AEC有缘电缆测试进程如何？
董秘： 投资者您好，公司推出的800G AEC模块，产品适用于服务器、交换机和路由器之间的连接，能够提供稳定、高速的数据传输，同时减少信号衰减和干扰，支持400G/800G的数据传输速率，对于处理大规模数据和复杂计算任务的智算中心和超算中心来说至关重要，相关产品的市场需求将逐步释放，公司会在目标客户积极推进该产品的适配工作，感谢您对公司的关注。
投资者： 公司如何判断CPO技术的发展及应用进程？
董秘： 投资者您好，CPO是一种新型的光电子集成技术，它主要解决的是将光模块和芯片封装集成在一起。传统的光通信模块封装技术逐渐出现集成度低、功耗高、传输速率受限等问题，CPO技术应运而生，它是涉及整个系统，围绕降低功耗成本的一个过程。公司也会随着不同市场客户的需求，推出一些创新的方案，对于CPO等前沿技术做好布局。感谢您对公司的关注。
投资者： 请问2月21日盘后股东人数有多少，谢谢
董秘： 投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。
当日主力资金净流出2.51亿元，占总成交额10.02%；游资资金净流入6481.12万元，占总成交额2.59%；散户资金净流入1.86亿元，占总成交额7.43%。
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