赛腾股份：2023年4月28日派发了2022年度现金红利1.01亿元

证券之星消息，赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好贵司业绩和净利润过去连续7年每年正增长（2017年-2023年），从2023年至今，2年未进行分红，请问贵司如何规划回报投资者以及市值维护工作。
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司自上市以来已多次实施分红，2023年4月28日派发了2022年度现金红利1.01亿元，2023年度公司采用集中竞价方式回购股份金额为2.37亿元，根据相关规定上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，2024年度公司分红政策将严格遵循法律法规及公司章程规定，综合考虑公司发展战略、经营情况与股东利益等因素，具体方案请以公司公告为准。谢谢！

投资者：尊敬的董秘你好！现在机器人如火如荼，请问贵公司的高端精密机床和设备能否生产机器人零件？有否想过进入机器人生产的赛道？
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！

投资者：请问AI的繁荣给公司带来的是什么影响？公司能分享AI带来的红利吗？
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！智能终端产品与AI人工智能的结合不断深化，有望推动消费电子产品需求持续提升，借此给设备厂商带来机遇，谢谢！

投资者：您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷？
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测，谢谢！

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