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金晶科技：2月26日融券卖出3.82万股，融资融券余额1.91亿元

来源：证星融资融券 2025-02-27 09:56:34

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证券之星消息，2月26日，金晶科技（600586）融资买入2276.26万元，融资偿还2686.08万元，融资净卖出409.82万元，融资余额1.9亿元。

融券方面，当日融券卖出3.82万股，融券偿还2.75万股，融券净卖出1.07万股，融券余量16.37万股。

融资融券余额1.91亿元，较昨日下滑2.03%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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