芯联集成：2024年推出多个国内唯一/领先的车规级BCD工艺技术平台

证券之星消息，芯联集成(688469)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线，在2024年的研发和销售增长情况如何？2025年有怎样的展望？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台，SOIBCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD20V集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。感谢您的关注。

投资者：芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司2024年在家电领域增加了拓展力度，请问在家电领域，公司合作了哪些重点客户？公司2024年的业务拓展情况如何，销售增长率情况如何？2025年有何展望？
芯联集成董秘：尊敬的投资人您好，在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，提供麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等完整的代工平台。在智能家居方面，公司智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域，已实现批量生产。2024年公司实现消费领域收入约19.21亿元，同比增加约7.64亿元，增长约66.03%。公司的客户信息根据客户的要求进行保密，因此不便披露。2024年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。2024年公司实现营业收入约65.09亿元，同比增加约11.84亿元，同比增长约22.25%；实现主营业务收入约62.76亿元，同比增长约27.80%。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。具体情况可继续关注公司定期报告。感谢您的关注。

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