江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域

证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，是否具有足够信心抢占市场？
江丰电子董秘：您好！覆铜陶瓷基板为公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。感谢您的关注！

投资者：请问一下2月10日的股东户数是多少？机构持有占比？谢谢
江丰电子董秘：您好！截至2025年2月10日，公司合并股东户数为37,949户。感谢您的关注！

投资者：公司作为行业的龙头，理应受益于国产替代，请问国内的半导体产业走向自主可控的过程中，江丰电子市场份额如何？当前的靶材价格走势如何？
江丰电子董秘：您好！近年来，得益于在先端产品上的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场以及全产业链的均衡发展,公司在全球超高纯金属溅射靶材领域的市场份额不断扩大。公司根据不同产品的市场供需等情况，制定相应的价格策略。感谢您的关注！

投资者：请问截止2月20日，公司股东数是多少？
江丰电子董秘：您好！截至2025年2月20日，公司合并股东户数为39,396户。感谢您的关注！

投资者：截止2 月20日股东数多少？咱公司持有湖南普照信息材料有限公司多少股份？
江丰电子董秘：您好！截至2025年2月20日，公司合并股东户数为39,396户。公司及子公司未直接投资湖南普照信息材料有限公司。感谢您的关注！

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