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赛腾股份：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测等设备

来源：证星互动追踪 2025-02-24 15:33:18

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证券之星消息，赛腾股份(603283)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，贵司半导体设备业务，目前除了高端HBM检测设备（日本optimas),面对国产化ASICCPU等国产芯片生产所需半导体晶圆检测设备，主要提供晶圆缺陷检测设备？了解一下贵司半导体设备业务布局和国内半导体业务规划

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司在半导体封测自动化设备领域同样有着丰富的技术储备，国内半导体业务主要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子有限公司、全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！

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