回天新材：目前基金处于筹备阶段，合作各方尚未正式签署合伙协议

证券之星消息，回天新材(300041)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司24年公告参与的君安回天（杭州）股权投资基金合伙企业（有限合伙），基金地址成立于杭州并且联合投资人为杭州政府背景，其中投资领域涉及半导体、AI等高精尖产业，请问截止日前，该基金是否已成立运行，杭州为各大互联网巨头萌芽之地，该基金是否投资如DeepSeek类似前沿独角兽公司
回天新材董秘：您好，目前基金处于筹备阶段，合作各方尚未正式签署合伙协议，后续进展情况请关注公司相关公告。

投资者：您好，董事长，贵公司2024年投入大量研发费用，请问有什么新的研发专利产品问世？
回天新材董秘：您好！公司始终将技术创新作为核心驱动力，2024年度研发投入重点布局半导体电子胶、锂电负极胶及高端装备用胶等战略领域。在半导体封装领域，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货；在新能源领域，锂电负极胶拥有独立的自主知识产权，突破了国外技术壁垒和产品垄断，产品已在行业头部客户处实现批量供货或测试应用。具体研发成果及专利情况请关注公司定期报告及国家知识产权局网站。感谢您的关注。

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