金禄电子：公司每年度现金分红金额占净利润比例都在30%以上

证券之星消息，金禄电子(301282)02月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司24年业绩已预增近100％，如果公司有好的分红方案能否也请尽早公告，助力公司股价早返发行价？
金禄电子董秘：尊敬的投资者您好，公司重视对投资者的合理回报，上市以来每年度的现金分红金额占当年度净利润的比例都在30%以上。公司在制订利润分配方案时将综合考虑经营业绩情况、未来资金使用计划及投资者诉求，兼顾股东利益和公司的长远发展，2024年度的利润分配具体方案请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘你好公司产品是否涉足芯片或者第三代半导体领域
金禄电子董秘：尊敬的投资者您好，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及芯片及半导体领域。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘你好公司产品有应用机器人或者人形机器人领域吗
金禄电子董秘：尊敬的投资者您好，公司产品有应用于工业机器人领域，但其不是公司产品的主要应用领域；公司暂未与人形机器人制造商建立直接合作关系。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘你好公司产品是否有布局低空经济、无人驾驶、商业航天等新兴赛道
金禄电子董秘：尊敬的投资者您好，汽车实现智能驾驶、无人驾驶等功能均需借助雷达、摄像头等传感器，公司PCB有应用于上述传感器及智能驾驶的域控制器领域。公司密切关注低空经济、商业航天等新兴产业领域的市场机会并积极寻求产品布局。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘你好公司产品有先进封装跟芯片领域的技术吗
金禄电子董秘：尊敬的投资者您好，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及芯片领域。感谢您的关注与支持！

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