思泰克：公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节

证券之星消息，思泰克(301568)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司业务是否涉及端侧AI业务？比如AI眼镜、AI手机等
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司是否有计划接入deepseek或类似的大模型，提高公司的研发效率，谢谢
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前未接入deepseek或类似的大模型，公司将充分关注市场前沿技术进展情况，并会结合公司实际业务需要，努力拓展相关技术在公司产品研发等各领域的应用。公司提请广大投资者理性对待市场热点，注意投资风险。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司以及下属分子公司和投资联营企业有没有涉及算力类业务覆盖或者AI服务器业务
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。

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