证券之星消息，根据天眼查APP数据显示思瑞浦（688536）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202211165528.5，授权日为2025年2月18日。
专利摘要：本公开的实施例涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件包括：半导体主体，包括衬底、埋层以及外延层，衬底具有第一掺杂类型，埋层具有第二掺杂类型；第一沟槽，从外延层的顶表面延伸到衬底中；第二沟槽，从外延层的顶表面延伸到衬底中；第三沟槽，从外延层的顶表面延伸到埋层中或者外延层中靠近埋层的位置处。
今年以来思瑞浦新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.58亿元，同比减8.8%。
数据来源：天眼查APP
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