晶盛机电获得发明专利授权：“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”，专利申请号为CN202411253141.4，授权日为2025年2月18日。

专利摘要：本发明提供一种自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法，自动测厚设备用于测量外延层的厚度，包括上料机构、持晶机构、测量机构及下料机构；上料机构用于上料晶圆；持晶机构包括相对上料机构可活动设置的移载组件、随动地设于移载组件的持取组件；测量机构包括载物组件与控光组件，载物组件包括相对控光组件可活动的载台，控光组件具有供载台到达的反射检测位，还包括导光单元与收集单元；下料机构用于下料晶圆；载台可到达的位置还包括取物位与卸物位，持取组件能够被移载组件带动而依次经过上料机构、取物位、卸物位与下料机构。

今年以来晶盛机电新获得专利授权20个，较去年同期减少了37.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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