ST华微获得实用新型专利授权：“一种标记晶圆背面不良位置的量规”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种标记晶圆背面不良位置的量规”，专利申请号为CN202420516779.1，授权日为2025年2月18日。

专利摘要：本实用新型属于一种标记晶圆背面不良位置的量规，涉及半导体集成电路制造领域，包括上手柄、下手柄和连接环，上手柄和下手柄对称设有上柄规角和下柄规角，规角长度为硅片直径的3/4且上柄规角与下柄规角大小对称，上柄规角和下柄规角前端均呈三角形，上柄规角中设有用于标记的标记头，上手柄下方设有上柄套，使用时通过手动控制按动帽，移动上手柄的上柄套，露出标记头，水平夹取硅片的背面金属不良区域，由于上柄规角与下柄规角完全对称，对应的在硅片正面完成标记，便于精确标记不良芯粒位置，解决了现有技术中不良芯粒标记不精确，标记过程影响生产效率，同时存在资源浪费的问题。

今年以来ST华微新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6046.38万元，同比增13.15%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。