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晶方科技获得发明专利授权：“影像传感芯片晶圆级封装方法”

来源：证券之星企业动态 2025-02-18 03:27:11

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“影像传感芯片晶圆级封装方法”，专利申请号为CN202010810216.X，授权日为2025年2月18日。

专利摘要：本发明提供一种影像传感芯片晶圆级封装方法，所述封装方法先将晶圆级的透明基板及设于其上的支撑坝压合在晶圆上，之后再进行切割、刻蚀透明基板和支撑坝的流程，于封装制程的初期即可对所述晶圆上的所有影像传感芯片同时进行密封保护，从而避免逐个对影像传感芯片进行贴合支撑坝和覆盖透明盖板的操作，降低了对后续工艺流程中的环境洁净度要求，从而能够有效提高生产良率，并降低成本。

今年以来晶方科技新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了7091.22万元，同比增27.9%。

数据来源：天眼查APP

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