截至2025年2月17日收盘，三安光电(600703)报收于12.26元，下跌0.24%，换手率0.86%，成交量43.02万手，成交额5.27亿元。
投资者： 请问公司可用于光模块的400G光芯片是否已经批量生产？
董秘： 公司的400G光芯片产品处于推广阶段，800G光芯片产品处于研发阶段。
投资者： 截止2025年2月份湖南三安二期8寸碳化硅产能是多少？
董秘： 湖南三安目前8英寸碳化硅衬底、外延产能为1,000片/月。
投资者： 请问公司目前可用于光模块的800G光芯片是否开始呢批量生产？
董秘： 公司的400G光芯片产品处于推广阶段，800G光芯片产品处于研发阶段。
投资者： 贵司于2024年与维谛技术签订战略合作协议，后者专注于数据中心液冷系统，请问2024年与维谛技术合作相关营收贡献为多少？
董秘： 湖南三安的碳化硅产品已实现向维谛技术供货，供货金额千万级别，有关情况详见2024年年度报告。
投资者： 厦门市三安光电科技有限公司的产品是什么，今年的产量如何，这个子公司年年亏损的原因是什么？
董秘： 厦门市三安光电科技有限公司2023年全年、2024年上半年亏损主要系库存产品减值或报废导致。
投资者： 苏州斯科半导体是否已经开始批量生产
董秘： 湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。
投资者： 公司2025年定的营业额目标是多少？
董秘： 公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务，公司公开信息以指定信息披露媒体《上海证券报》《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的公告为准。
投资者： 请问公司目前在AI产业链的布局如何，产品是否已经批量生产销售？
董秘： 公司MicroLED产品与国内外AR眼镜、AI眼镜领域终端厂商紧密合作，产品早已送样验证，部分客户验证结束后进入方案升级优化阶段。公司的光技术产品可应用于AI领域，400G光芯片产品处于推广阶段，800G光芯片产品处于研发阶段。
投资者： 截止2025年2月份，公司整体的产能利用率是多少，请具体回复，提振投资者信心？
董秘： 公司传统LED业务正随着经济的好转而回升，细分领域产品的出货量也在增加，集成电路产能稼动率随着客户需求的增加逐步上升，业务开展情况向好。
投资者： 截止2025年2月份，泉州三安的稼动率是多少？
董秘： 泉州三安本部主要从事LED外延芯片和特种封装业务，其全资子公司泉州集成、泉州光通分别从事滤波器、光技术等集成电路相关业务。公司传统LED业务正随着经济的好转而回升，细分领域产品的出货量也在增加。
投资者： 公司为何没有公告2024年第四季度的政府补贴，没有收到补贴是什么原因？
董秘： 公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务，公司公开信息以指定信息披露媒体《上海证券报》《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的公告为准。
投资者： 请问贵公司面对投资者的谩骂，是否有提升投资者信心的举措，还是摆烂无所谓。
董秘： 公司一直重视与投资者的沟通交流，公司将持续提升信息披露及沟通质量，及时响应投资者关切。
投资者： 贵司在5G-A的成果和布局如何，请详细告知。
董秘： 公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台，并提供先进封装技术，已成功为5G-A时代提供射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级封装滤波器、WireBond/倒装SIP封装等差异化解决方案，以满足5G-A对设备紧凑性和高性能的双重要求。
投资者： 贵司与理想汽车出资组建的苏州斯科半导体有限公司所研发的车规级芯片，是否已验证通过并上车？
董秘： 湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。
投资者： 这两年公司公告里除了大股东的股份质押就是子公司的贷款信息，为什么不多点公告公司的最新研究成果，公司接到的业务大单，公司的产能情况，这才是真正的提振投资者信心，请管理层采纳。
董秘： 公司一直重视与投资者的沟通交流，公司将持续提升信息披露及沟通质量，及时响应投资者关切。
投资者： 公司是否跟Deepseek有业务往来？
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，产品可应用于照明、显示、背光、汽车、充电桩、光伏储能、消费电子、数据中心、AI、机器人等多应用领域。
投资者： 贵司碳化硅功率器件一直在验收，一直未通过。具体送货给哪些公司，现在是什么进度？
董秘： 湖南三安针对工业级市场，包含光伏、充电桩、工业电源等的1200V20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V27mΩ/50mΩ及1700V1ΩSiCMOSFET已实现量产；针对车规级市场，车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。
投资者： 董秘您好！2025年2月13日，经济新闻报道贵司2017年以来，研发投入逐年增加，2023年研发投入高达17.36亿元，占营业收入的12.35%。而贵司2023年年报中披露研发费用7.939亿元，占收入5.63%。请问是什么原因？谢谢！
董秘： 公司从事的业务技术壁垒较高，需持续进行研发投入，以带动技术创新、成本下降，从而保证公司在产品性能、生产良率等多方面的行业领先水平。截至2024年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,000件，其中授权专利2,484件，海外专利超900件，自有专利占比超过95%。
投资者： 公司这些年四处投资，而且都是大额融资，忙的不可开交，公司业绩却一年比一年拉垮，请问公司这些年靠着增发股份融资来投资的项目是算成功还是失败？公司股价在二级市场的走势，公司高层是否还满意？
董秘： 二级市场的股价波动受多种因素影响。公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。
投资者： 请问湖南三安二期、斯科半导及重庆意法这三个项目的各自进展情况如何，是否投入生产，是否大批量生产，各自产量如何？8英寸项目现状如何？
董秘： 湖南三安已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底、外延产能为1,000片/月，8英寸碳化硅芯片设备正在安装调试中。湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法首期产线已于11月完成点亮，预计将于2025年一季度通线后开始流片验证，并逐步释放产能。
投资者： 截止2025年2月份，重启三安半导体最新的的8英寸碳化硅衬底产能是多少？
董秘： 湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，重庆三安目前产能为500片/周。
当日主力资金净流出1344.91万元，占总成交额2.55%；游资资金净流出837.68万元，占总成交额1.59%；散户资金净流入2182.59万元，占总成交额4.14%。
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