苏州固锝获得实用新型专利授权：“二极管芯片多层叠加焊接定位治具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州固锝（002079）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“二极管芯片多层叠加焊接定位治具”，专利申请号为CN202421136140.7，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本实用新型公开了二极管芯片多层叠加焊接定位治具，包括主体和盖体；所述主体和盖体两者之间，在其中一者上设置定位销，另一者上对应设置定位孔；所述主体上设置多个治具单元；所述治具单元上开设有芯片放置槽、连接尾部限位槽，所述芯片放置槽的各角处开设有避让空间，所述芯片放置槽的中间位置开设有贯通至所述主体底部的通孔。本方案解决了现有瞬态电压抑制二极管TVS类产品在进行多层芯片堆叠生产时中存在的容易发生各焊接部件之间偏移、损坏等问题，以提供防止在产品炉子里面固化焊接时造成的各部件偏移、产品良率高、生产效率高的一种二极管芯片多层叠加焊接定位治具。

今年以来苏州固锝新获得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.23亿元，同比增106.88%。

数据来源：天眼查APP

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