银河微电获得实用新型专利授权：“一种功率器件封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率器件封装结构”，专利申请号为CN202323430860.2，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种功率器件封装结构，包括轨道平台和框架，轨道平台上设置有框架限位部，框架限位部至少包括第一台阶和第二台阶；框架上设置有分别和第一台阶、第二台阶对应的第一折弯部和第二折弯部，框架卡合在轨道平台上。框架放置在所述轨道平台上进行传送，封装等过程中，将框架上的折弯部设计成符合所述轨道平台上台阶的结构，即框架能够通过所述第一折弯部和第二折弯部卡合在所述第一台阶和第二台阶上，这样在所述轨道平台传送的过程中，所述框架受到所述轨道平台上框架限位部的限位，不会发生晃动。所述框架卡合在所述轨道平台上后并贴合在所述轨道平台上，二者之间不存在空隙，保证了框架的平整性。

今年以来银河微电新获得专利授权2个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2469.03万元，同比增15.38%。

数据来源：天眼查APP

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