恒玄科技获得实用新型专利授权：“一种倒装芯片封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示恒玄科技（688608）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种倒装芯片封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202421147866.0，授权日为2025年2月11日。

专利摘要：本申请提供一种倒装芯片封装结构及电子设备，倒装芯片封装结构包括：载板、第一芯片以及第二芯片，载板上设有孔洞，第二芯片至少部分或全部位于孔洞中，第二芯片通过介质材料与第一芯片连接，且第二芯片通过引线键合与第一芯片互联，第一芯片通过凸点与载板互联。本申请中，通过在载板上设置孔洞，孔洞内用于容纳和安装第二芯片，减小第二芯片在载板表面的封装占用面积。第二芯片通过介质材料实现与第一芯片的物理粘结，第二芯片通过引线键合实现与第一芯片的电连接，第一芯片通过凸点实现与载板的电连接，使封装厚度和尺寸减小，使封装芯片的电性能更好。

今年以来恒玄科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了44.44%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3.22亿元，同比增36.76%。

数据来源：天眼查APP

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