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晶盛机电获得实用新型专利授权：“晶体回转半径测量装置以及晶体磨削系统”

来源：证券之星企业动态 2025-02-13 02:27:13

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶体回转半径测量装置以及晶体磨削系统”，专利申请号为CN202420413537.X，授权日为2025年2月11日。

专利摘要：本申请公开了一种晶体回转半径测量装置以及晶体磨削系统，用于测量晶体的回转半径，装置包括安装座和设置于安装座上的测量单元。其中，测量单元包括位移传感器和抵接件，抵接件设置于位移传感器的检测部前，装置测量晶体的回转半径时，检测部通过抵接件与晶体抵接。通过使用这种装置，不仅能快速、准确地确定晶体圆周上各个位置的回转半径，迅速定位磨削的起点，提高对刀的精度和效率，还能解决位移传感器的检测部容易被磨损的问题。

今年以来晶盛机电新获得专利授权14个，较去年同期减少了56.25%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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