芯碁微装：按照减持管理办法最新规定不再对减持计划时间过半或数量过半的事中进展作硬性披露要求

证券之星消息，芯碁微装(688630)02月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司24年11月发布的减持公告，目前减持期已过半，目前进展如何？为何没有相关公告？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！按照减持管理办法最新规定，不再对减持计划时间过半或数量过半的事中进展作硬性披露要求，公司将持续跟踪减持进展，并在达到披露标准后及时履行公告义务，感谢关注！

投资者：为什么你们的股票这么熊？你们的业绩是真的吗？芯碁微装的PCB设备是落后产能？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！

投资者：芯碁微装在二级市场的表现就是跌的时候是兔子，涨的时候是蜗牛，然后董秘会说是受多重因素影响，请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢关注。
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！二级市场股价走势确实受到多重复杂因素的综合影响，我们理解您对公司股价表现的关注和期望，公司管理层始终致力于提升公司的核心竞争力和经营业绩，通过持续的技术研发投入、产品创新以及市场拓展，努力为股东创造长期价值。建议广大投资者理性看待股价波动，注意投资风险，感谢关注！

投资者：请问目前股东人数是多少？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司将在2024年年度报告中披露截至2024年12月31日的股东人数信息，感谢您的关注！

投资者：deepseek对算科技股整体产业链带来基础性的冲击，贵司对deepseek对公司的影响有没有做过分析，有什么结论？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！DeepSeek的出现对人工智能产业链带来了深远的影响，展示了人工智能模型在效率提升和成本降低上的可能性，将促使整个科技产业链重新审视技术研发的方向和重点。芯碁微装将密切关注其发展动态，积极应对挑战，抓住机遇，不断加大研发投入，提升产品的技术水平和性能，以保持竞争力，同时降低设备的生产成本和使用成本，感谢关注！

投资者：尊敬的董秘：您好！有两个问题请教，1、当前MiniLED、SiC/GaN器件封装需求增长，对贵司直写光刻设备需求如何？2、请问贵司产品在IC载板、2.5D/3D封装设备领域技术储备如何，是否已经实现批量应用，市场占有量如何？望告知，谢谢！
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！新型显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势。先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！

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