证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件及IGBT芯片”，专利申请号为CN202420796296.1，授权日为2025年2月7日。
专利摘要：本实用新型提供了一种半导体器件及IGBT芯片。该半导体器件中，将温度传感器内嵌至相邻的功率器件之间，从而能够在器件的内部实时、精确的监测器件温度，有利于及时的调控器件的工作温度，并且还有利于使第一电极层同时覆盖元胞区和部分温度感测区，以使功率器件的源区和温度传感器的第一端短接而形成开尔文接触，从而可屏蔽外界的杂散电感，提高器件的开关速度，降低开关损耗。
今年以来芯联集成新获得专利授权5个，较去年同期减少了28.57%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。
数据来源：天眼查APP
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