深南电路：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段

证券之星消息，深南电路(002916)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。

投资者：具身智能，机器狗，和AI的陪伴类玩具是有巨大市场空间的，公司有没有接到相应ai玩具类工厂的零部件订单呢？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景，不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样，广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装，产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。

投资者：机器狗芯片用的封装技术，是不是贵公司涉及得很少，以后会不会拓展，为soc芯片提供封装，迎接机器人相关技术的巨大发展
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。

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