晶方科技：围绕汽车智能化市场需求提供车规摄像头芯片先进封装技术服务_股票频道

证券之星消息，晶方科技(603005)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司有智能车载光产品吗？
晶方科技董秘：您好，围绕汽车智能化市场需求，公司一方面提供车规摄像头芯片的先进封装技术服务，另一方面提供车用智能投射微型光学器件产品，谢谢您的关注。

投资者：公司在ASIC芯片封测上有什么技术优势吗
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车、消费类电子、安防监控、医疗等领域，谢谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问公司最新股东人数是多少？
晶方科技董秘：您好，公司会在定期报告中披露公司股东人数，届时请参阅，谢谢您的关注。

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