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深南电路：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段

来源：证星互动追踪 2025-02-07 18:30:35

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证券之星消息，深南电路(002916)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？

深南电路回复：尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。

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