证券之星消息,捷捷微电(300623)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:新华社报道,从中科院获悉,我国首款碳化硅功率半导体器件已经成功在太空得到验证。公司对外宣称跟中科院有相关方面的合作,请问该款产品跟公司有没有关联,另外合作这么多年,有没有其他产业化的可为公司带来经济效益的成果
捷捷微电回复:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件,此外,公司还有9个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。谢谢!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。