晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体结构”，专利申请号为CN202420458710.8，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体结构，属于半导体技术领域。所述半导体结构至少包括：衬底，包括多个芯片，相邻所述芯片之间的区域为切割道；至少一层金属垫，设置在所述切割道上；钝化层，设置在所述衬底上，并覆盖所述金属垫；测试窗口，开设于所述钝化层和金属垫内，所述测试窗口包括相互连通的第一开口和第二开口，所述第一开口的底面设置在所述金属垫内，所述第一开口的底部呈弧形，所述第二开口设置在所述第一开口的一侧，所述第二开口的底面凸出于所述第一开口的底面，所述测试窗口的面积小于或等于所述金属垫的面积。通过本实用新型提供的一种半导体结构，能够提高芯片密度，减少测试问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权12个，较去年同期增加了9.09%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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