芯源微获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆吸附的承片台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于晶圆吸附的承片台”，专利申请号为CN202421087600.1，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，具体地说是一种用于晶圆吸附的承片台，包括连接在一起的台面部及连接套部，连接套部的上端与台面部的下表面中部连接，台面部的上表面凸设有若干个支撑凸台，各支撑凸台的设置位置分别与待承接吸附的晶圆的未开设小孔处相对应，各支撑凸台的内侧分别开设有真空吸附孔道。本实用新型可以对待承接吸附的晶圆的未开设小孔处进行稳定可靠吸附，避免光刻胶直接从晶圆中部上的小孔直接进入真空吸附孔道而造成真空管路被堵住或是腐蚀的现象，还可有效阻挡防止顺着晶圆的小孔甩出的光刻胶堵住光刻胶真空吸附孔道；本实用新型也适用于其他中心不可被吸附的晶圆，结构简单，使用可靠。

今年以来芯源微新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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