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博敏电子获得发明专利授权：“一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法”

来源：证券之星企业动态 2025-01-29 02:10:31

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示博敏电子（603936）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法”，专利申请号为CN202310061553.7，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本发明公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。

今年以来博敏电子新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6215.86万元，同比减2.76%。

数据来源：天眼查APP

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