截至2025年1月24日收盘，盛美上海(688082)报收于100.9元，上涨0.28%，换手率0.36%，成交量1.57万手，成交额1.58亿元。
当日主力资金净流入1041.29万元，占总成交额6.59%；游资资金净流入169.45万元，占总成交额1.07%；散户资金净流出1210.74万元，占总成交额7.66%。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司将于2025年2月11日10:30在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室召开2025年第一次临时股东大会，会议由董事长HUI WANG主持。会议将审议三项议案：1. 终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目并将24,500万元募集资金变更用于“盛美半导体设备研发与制造中心”项目；2. 延长公司2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期至2026年2月22日；3. 延长授权董事会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜有效期至2026年2月22日。
会议将采取现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票时间为2025年2月11日9:15-15:00。会议还将推举计票人和监票人，宣读会议须知，听取股东发言及提问，并由见证律师宣读法律意见书。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额为450,000.00万元，主要用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。前次募集资金项目中，盛美半导体设备研发与制造中心项目预计可使用状态的时间从2023年两次延期至2025年6月，而盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未投入资金。本次募投项目围绕公司六大类业务版图进行产品迭代研发及加快新设备验证，服务于公司半导体专用设备主业，符合投向科技创新领域的要求。
公司解释了前次募投项目延期的原因，包括公共卫生事件影响、全球营商环境变化及政府审批严格等。此外，公司决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目”，并将该项目资金变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心项目”。
本次募投项目中涉及的关联交易包括向关联方NINEBELL和盛奕科技采购原材料，公司表示这些交易具有必要性和公允性。公司还详细说明了研发支出资本化依据充分，符合《企业会计准则》要求，且募投项目非资本性支出未超过募集资金总额的30%。
报告期内，公司营业收入持续增长，分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和397,666.18万元，净利润分别为26,624.82万元、66,848.69万元、91,052.20万元和75,818.45万元。公司经营活动现金流量净额分别为-18,918.28万元、-26,871.58万元、-42,696.37万元和56,737.28万元。公司表示收入及利润增长主要得益于技术水平提升及市场对公司产品的认可度增加。
公司于2024年11月22日收到上海证券交易所出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》。公司会同相关中介机构进行了认真研究和逐项落实，并于2024年12月27日在上海证券交易所网站披露了回复内容。根据上交所进一步审核意见，公司对部分回复内容进行了补充与修订，并以“楷体（加粗）”字体显示，具体内容详见公司同日披露的相关公告。
公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核并获得证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请向特定对象发行股票，拟融资规模450,000.00万元，用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。研发和工艺测试平台建设项目投资94,034.85万元，主要用于硬件设备（89,057.00万元）、软件工具（500.00万元）及预备费（4,477.85万元）。高端半导体设备迭代研发项目投资225,547.08万元，其中研发费用212,491.33万元，涵盖研发人员薪酬、试制用原材料、测试检测费及其他研制费。补充流动资金130,418.07万元，用于支付日常经营所需。本次募投项目非资本性支出占募集资金总额比例为29.98%，未超过30%。
公司向关联方NINEBELL和盛奕科技采购原材料，确保供应和性能稳定性。公司研发活动与生产活动严格区分，研发支出资本化依据充分，符合《企业会计准则》要求。公司收入确认政策符合行业惯例及合同约定，符合《企业会计准则》要求。报告期内，公司应收账款持续增长，主要因营业收入增长及部分客户回款周期较长。公司存货金额持续增加，主要因业务扩展及订单增加。公司对发出商品未计提存货跌价准备，因其预计可变现净值高于成本。公司最近一期末持有少量财务性投资，占归母净资产比例为0.08%，不构成金额较大的财务性投资。
投资者： 管理层你好，想问一下。①根据公司财报，24Q3公司现金20亿，各类现金类高流动资产25亿。公司有息负债11亿，其中24年增加各项长短债额度。请问公司为何要高存高贷？高存高贷的合理性？必要性？②公司是否有继续长短期借款计划和对应额度？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。谢谢！
投资者： 我已经实名举报，为了价格低好完成定增，真实恶心至极。公司好自为之吧
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司股价易受到宏观市场环境、行业周期、二级市场表现等多重因素影响，存在不确定性。公司秉承差异化及原始创新的发展战略，持续提升自身的竞争力，通过不断优化经营业绩和实施多次现金分红等方式，以此来回报广大投资者的长期关注和支持。有关定增事宜的相关进展，公司也将积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的公告。谢谢！
投资者： 请问公司的UltraECPap-p是否有进入下游厂家验证？订单情况如何？另外，公司是否有在研发FOPLP的垂直式电镀设备，大概什么时候可以推出？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来UltraECPap-p设备的业务动态及其他新设备的研发进展情况，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！
投资者： 管理层你好，请公司加强投资者渠道维护，及时沟通投资者疑问。①根据公司财报，24Q3公司现金20亿，各类现金类高流动资产25亿。公司有息负债11亿，其中24年增加各项长短债额度。请问公司为何要高存高贷？高存高贷的合理性？必要性？②公司是否有继续长短期借款计划和对应额度？③公司拟24年底定增，其中补充流动性资金是否会用于偿还有息贷款，剩余资金公司计划如何有效管理，保本增收
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。公司定增募集资金计划运用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，补充流动资金不会用于偿还有息贷款。未来，公司将在持续加强经营管理水平、不断提升自身盈利水平的同时，持续做好现金流管理工作。谢谢！
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