截至2025年1月24日收盘，芯原股份（688521）报收于52.37元，较上周的50.44元上涨3.83%。本周，芯原股份1月23日盘中最高价报55.08元。1月21日盘中最低价报48.26元。芯原股份当前最新总市值262.04亿元，在半导体板块市值排名46/159，在两市A股市值排名554/5129。
芯原股份发布业绩预告，预计2024年全年归属净利润亏损约6.13亿元，营业收入23.23亿元，扣非后净利润亏损约6.46亿元。2024年下半年，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。第四季度，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%。
1月20日电话会议,线上会议
问：请公司在人工智能领域有哪些布局，业务合作情况如何？
答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖多个市场领域。目前，集成了芯原NPU IP的人工智能类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，在嵌入式I/NPU领域全球领先，芯原的NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款I芯片中；在R/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的R/VR客户正在与芯原进行合作。目前，公司半导体IP授权业务中I相关收入占比约为四成。
问：请公司量产业务近期收入情况如何？
答：2023年，受到部分下游客户去库存周期影响，2023年一至三季度公司量产业务新签订单较少，导致量产业务收入出现波动；自2023年末起，下游客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年前三季度新签量产订单合计5.97亿元，较去库存周期影响明显的2023年同期大幅增长303.17%，带动公司2024年第二季度及第三季度量产业务收入升；根据公司《2024年年度业绩预告公告》，2024年第四季度，公司量产业务收入同比增长约32%。
问：请公司如何看待Chiplet技术在自动驾驶芯片领域的发展前景？
答：芯原在为客户定制DS/自动驾驶芯片的过程中发现，设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效提升高端芯片的良率、降低整体成本；此外，Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装，从而灵活地为高性能芯片扩展算力，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向IGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。目前，公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规DS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。
芯原微电子（上海）股份有限公司发布2024年年度业绩预告。预计2024年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平。归属于母公司所有者的净利润约-6.13亿元，同比下降约3.17亿元。扣除非经常性损益后净利润约-6.46亿元，同比下降约3.28亿元。2024年下半年，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。第四季度，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%。截至2024年末，公司在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%。2024年四季度新签订单超9.4亿元，下半年新签订单较上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较2023年上半年大幅提升超66%。2024年度研发费用同比增加约32%。公司已积累充分的技术和人力资源，技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。
芯原微电子（上海）股份有限公司第二届董事会第二十次会议于2025年1月20日召开，审议通过以下议案：- 关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属条件成就的议案：325名激励对象获授的51.05万股限制性股票第三个归属期的归属条件已成就，同意按相关规定办理归属手续。- 关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第二个归属期归属条件成就的议案：19名激励对象获授的5.90万股限制性股票第二个归属期的归属条件已成就，同意按相关规定办理归属手续。- 关于作废处理2020年及2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案：同意作废2020年计划下的34.4650万股及2022年计划下的12.6400万股，合计47.1050万股。- 关于向上海农村商业银行股份有限公司申请综合授信额度的议案：同意向上海农商银行申请1.0亿元人民币综合授信，期限三年。- 关于向北京银行股份有限公司上海分行申请综合授信额度的议案：同意向北京银行上海分行申请1.0亿元人民币综合授信，期限三年。
芯原微电子（上海）股份有限公司监事会根据相关规定，对公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二批次第二个归属期归属名单进行了审核。监事会确认，本次拟归属的335名激励对象符合相关法律法规和《公司章程》规定的任职资格，符合《管理办法》、《上市规则》和《2020年限制性股票激励计划（草案）》规定的激励对象条件，激励对象的主体资格合法、有效，且获授限制性股票的归属条件已成就。监事会同意符合条件的335名激励对象办理归属，对应限制性股票的归属数量为56.95万股。
芯原微电子（上海）股份有限公司第二届监事会第十八次会议于2025年1月20日召开，审议通过三项议案：- 审议通过《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属条件成就的议案》，同意325名激励对象获授的51.05万股限制性股票第三个归属期归属条件成就。- 审议通过《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第二个归属期归属条件成就的议案》，同意19名激励对象获授的5.90万股限制性股票第二个归属期归属条件成就。- 审议通过《关于作废处理2020年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，同意对2020年激励计划项下34.4650万股及2022年激励计划项下12.6400万股，合计47.1050万股已授予但尚未归属的限制性股票进行作废处理。
芯原微电子（上海）股份有限公司独立董事对公司第二届董事会第二十次会议审议的相关议案发表独立意见，认为相关归属安排和审议程序符合相关规定，不存在侵犯公司及全体股东利益的情况，同意公司按照相关规定及所拟定的归属安排在归属期内对前述符合归属条件的限制性股票进行归属。
上海市方达（北京）律师事务所就芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期、预留授予第二批次第二个归属期归属条件成就及2020年、2022年限制性股票激励计划部分限制性股票作废相关事项出具法律意见书，确认上述事项符合相关规定。
芯原微电子（上海）股份有限公司于2025年1月20日召开第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第十八次会议，审议通过了关于作废处理2020年和2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案。本次合计作废处理47.1050万股已授予但尚未归属的限制性股票。公司表示，本次作废处理不会对财务状况和经营成果产生实质性影响，不会影响公司核心团队的稳定性和股权激励计划的继续实施。
芯原微电子（上海）股份有限公司发布关于2020年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予第二批次第二个归属期归属条件成就的公告。公司拟归属限制性股票数量为56.95万股，其中首次授予部分51.05万股、预留授予第二批次5.90万股，股票来源为公司向激励对象定向发行A股普通股股票，授予价格为38.53元/股。归属条件包括公司及激励对象未发生特定负面情形、满足任职期限要求、公司层面业绩考核达标和个人绩效考核合格。
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