海信家电获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法和半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法和半导体器件”，专利申请号为CN202410873990.3，授权日为2025年1月24日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件的制造方法和半导体器件，半导体器件的制造方法包括：制备半导体基板；在半导体基板上设置第一绝缘层；在第一绝缘层中刻蚀出第一接触孔；在第一接触孔底部形成硅化钛层，在第一绝缘层中刻蚀出第二接触孔，第二接触孔位于第一接触孔第二方向的两侧；在第二接触孔中设置第二绝缘层，在第一接触孔中设置钨膜和氮化钛膜。由此，通过在第一接触孔第二方向的两侧刻蚀出第二接触孔，并且在第二接触孔中设置第二绝缘层，这样使第二绝缘层将硅化钛层与半导体基板隔开，可以保证在第一接触孔中设置的氮化钛膜的完整性，从而可以有效防止钨向半导体基板中扩散。

今年以来海信家电新获得专利授权17个，较去年同期增加了325%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了16.44亿元，同比增32.15%。

数据来源：天眼查APP

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