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甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片顶针装置以及芯片封装设备”

来源：证券之星企业动态 2025-01-25 02:39:30

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片顶针装置以及芯片封装设备”，专利申请号为CN202421151349.0，授权日为2025年1月24日。

专利摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片顶针装置以及芯片封装设备，包括顶针安装台，所述顶针安装台上具有用于承载芯片的承载面；所述顶针安装台上具有多个阵列排布且延伸方向与承载面垂直的安装孔，每个所述安装孔远离承载面一端设置有电磁驱动组件，所述电磁驱动组件的驱动端连接有插设在安装孔内的顶针，所述电磁驱动组件可推动顶针穿过承载面顶起芯片或使顶针收进安装孔。本申请通过电磁驱动方式可控制每个顶针进行独立运动，可实现芯片与胶膜的大面积剥离。

今年以来甬矽电子新获得专利授权4个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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