敏芯股份获得发明专利授权：“力传感器的封装结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“力传感器的封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202411295549.8，授权日为2025年1月24日。

专利摘要：本申请公开了一种力传感器的封装结构及其制造方法，涉及力传感器技术领域，用于解决现有力传感器的力传递灵敏度低的问题。本申请提供的力传感器的封装结构包括衬底，其第一表面设有间隔排布的第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽的槽底设有凸台；器件结构支撑于第一表面并包括可动质量块和用于固定可动质量块的锚点，可动质量块的一部分悬空于第一凹槽的开口端，另一部分固定支撑于第一表面，可动质量块构成第一极板，锚点固设于凸台上；ASIC芯片与所述器件结构背对所述衬底的一侧相键合，且其朝向器件结构的一侧表面设有第二极板，第二极板与第一极板相对且间隔设置以构成可变电容；其中，第一凹槽的槽底和/或第二凹槽的槽底设有第三凹槽。

今年以来敏芯股份新获得专利授权6个，较去年同期增加了20%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。

数据来源：天眼查APP

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