证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“压合治具”,专利申请号为CN202421046888.8,授权日为2025年1月24日。
专利摘要:一种压合治具,涉及半导体封装技术领域。该压合治具包括压合件和具有容置槽的载具,容置槽用于放置待压合基板;压合件设于载具上,且压合件相对载具运动,能够作用于待压合基板背离载具的一面以将待压合基板压合于载具上;在压合件将待压合基板压合于载具上时,压合件与待压合基板的接触面积小于待压合基板的面积。该压合治具能够提高基板的散热效果。
今年以来甬矽电子新获得专利授权4个,与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元,同比增52.57%。
数据来源:天眼查APP
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