证券之星消息，根据天眼查APP数据显示气派科技（688216）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型的DIP封装结构”，专利申请号为CN202421180060.1，授权日为2025年1月10日。
专利摘要：本实用新型公开一种新型的DIP封装结构，包括引线框架和包覆在引线框架外的塑封体，引线框架的前后两侧均设有若干伸出塑封体外的引脚，引脚具有横向延伸部和自横向延伸部远离塑封体的一端向下弯折形成的竖向延伸部，横向延伸部的左侧壁与竖向延伸部的左侧壁平齐，横向延伸部的右侧壁与竖向延伸部的右侧壁平齐，相邻的两个横向延伸部的间距b1和相邻的两个竖向延伸部的间距b2相等，b1≥2.0mm，本实用新型采用一致宽度设置的引脚，相邻的两个引脚间距≥2.0mm，从而可避免产品在高压应用场景下引脚发生漏电现象，增强产品的绝缘性。
今年以来气派科技新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2538.73万元，同比增11.88%。
数据来源：天眼查APP
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