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盛美上海：UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备

来源：证星互动追踪 2025-01-24 18:27:20

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证券之星消息，盛美上海(688082)01月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司的UltraECPap-p是否有进入下游厂家验证？订单情况如何？另外，公司是否有在研发FOPLP的垂直式电镀设备，大概什么时候可以推出？

盛美上海回复：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来UltraECPap-p设备的业务动态及其他新设备的研发进展情况，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！

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