阳谷华泰：聚酰亚胺涂层胶应用于各类芯片的先进封装_股票频道

证券之星消息，阳谷华泰(300121)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好！请问贵公司并购的波米科技聚酰亚胺涂层胶在CPO光通讯模块和高性能运算芯片是否可应用？是否对光通信模块和高性能芯片显示出其优良的电气性能与机械强度？
阳谷华泰董秘：聚酰亚胺涂层胶应用于各类芯片的先进封装。感谢您对公司的关注。

投资者：你好！请问贵公司并购波米科技聚酰亚胺材料是否具有轻质、高强度、耐高温、耐腐蚀等特点？是否可应用于航空航天领域。是否可用于低空经济航空器的机身、机翼等部件？提高飞行器的性能和安全性。
阳谷华泰董秘：波米科技正型/负型光敏性聚酰亚胺涂层胶主要应用在集成电路表面钝化层、应力缓冲层以及先进封装（BGA/CSP/WLP）等领域；应用于大功率器件应力缓冲以及绝缘层。可满足现代电子封装中高耐热性、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性等要求。感谢您对公司的关注。

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