华正新材：产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域

证券之星消息，华正新材(603186)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品是否用于ai眼镜
华正新材董秘：您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品是否用于cpo领域
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司哪些产品能用于ASIC芯片
华正新材董秘：您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵公司产品是否进入国外GPU巨头产业链
华正新材董秘：您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品是否有用于共封装光学领域
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品是否用在Co?W?oS-L封装技术上
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品在ai领域有哪些表现
华正新材董秘：您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司是否生产M8级ccl？
华正新材董秘：您好，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品，感谢您对公司的关注！

投资者：公司号称拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品，今年这些行业产销两旺，为何公司业绩完全没有体现？
华正新材董秘：您好，公司高速系列产品在客户中已形成规模化销售，且增速较快，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续将不断加速开拓产品应用市场，提升产品市场占有率。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品是否用在机器人零部件？
华正新材董秘：您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司高端产品进展如何
华正新材董秘：您好，公司注重新产品研发，积极布局技术前沿领域。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品是否用于数据中心
华正新材董秘：您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！

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