迈为股份获得发明专利授权：“双硅片加工系统及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示迈为股份（300751）新获得一项发明专利授权，专利名为“双硅片加工系统及方法”，专利申请号为CN202110872375.7，授权日为2025年1月21日。

专利摘要：本申请实施例提供一种双硅片加工系统及方法，其中系统包括：送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构；定位平台上设置有定位机构，印刷平台上设置有印刷机构；运送板的两个第二端在传送带和定位平台之间移动；运送板用于将送片机构的传送带上的双硅片同步移动至定位平台进行定位，定位平台用于将定位后的双硅片同步运送至印刷平台进行印刷后送回至定位平台，运送板还用于将定位平台的双硅片同步移动至出片机构的传送带上。采用旋转式、交替式结构并用，两排传送结构并行，两片硅片同时传送，不影响进片速度，两套视觉定位系统、两套印刷结构同时印刷，可有效提升产能，且方便维护。

今年以来迈为股份新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4.19亿元，同比增47.24%。

数据来源：天眼查APP

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