宏达电子获得实用新型专利授权：“一种芯片封装用的检测装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏达电子（300726）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装用的检测装置”，专利申请号为CN202420601330.5，授权日为2025年1月3日。

专利摘要：本实用新型涉及检测装置技术领域，本申请公开了一种芯片封装用的检测装置，包括检测台和伺服气缸一，所述检测台后侧对称设置有伺服气缸一，所述检测台上方设置有支撑板，且支撑板后侧底面对称固定在伺服气缸一输出端，所述检测台顶面等距固定有若干个定位围板，且定位围板上方皆设置有检测探头，本实用新型通过定位围板对封装后的芯片进行定位，使得芯片在检测时不会出现因位置便宜导致的检测结果错位，且通过内部的吸气组件，在检测探头进入定位围板中，使其内部产生负压，以此将芯片固定围板内部，解决了现有的芯片封装用的检测装置在使用时放件和取件较为不便以及容易影响检测结果的准确性的问题，大大的提高了监测装置的实用性。

今年以来宏达电子新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6576.46万元，同比减13.85%。

数据来源：天眼查APP

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