证券之星消息,拓斯达(300607)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:你好,董秘,- 工业母机与人工智能融合过程中,当前在基础硬件技术如芯片方面的短板主要体现在哪些方面,如何克服这些短板以实现更顺畅的融合?
拓斯达回复:尊敬的投资者,您好!目前公司在人工智能方面的探索暂未涉及机床领域。感谢您的关注!
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