士兰微获得实用新型专利授权：“半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板”，专利申请号为CN202420694185.X，授权日为2025年1月14日。

专利摘要：本公开提供了一种半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板，半导体器件包括多个元胞，其中至少一个元胞包括第一控制栅部分、第二控制栅部分和分离栅，第一控制栅部分、第二控制栅部分和分离栅彼此分离，第一控制栅部分和第二控制栅部分通过第三控制栅部分连接，第一控制栅部分、第二控制栅部分和第三控制栅部分组成控制栅，第一控制栅部分、第二控制栅部分以及分离栅位于半导体器件的有源区，第三控制栅部分位于半导体器件的过渡区，过渡区位于有源区和半导体器件的终端区之间，通过控制第一控制栅部分与第二控制栅部分的宽度以及二者之间的距离，进而控制了栅漏电容，并且通过调节分离栅的宽度与电位连接方式可进一步调节栅漏电容。

今年以来士兰微新获得专利授权6个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4.87亿元，同比增34.18%。

数据来源：天眼查APP

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