证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”，专利申请号为CN202010503707.X，授权日为2025年1月14日。
专利摘要：本发明涉及一种预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板，所述预浸料组合物包括树脂和介电填料，所述介电填料的电导率小于等于450μS/cm。本发明的预浸料组合物中，通过控制介电填料的电导率，能够有效控制介电填料产生的游离态带电荷离子的数量。因此，基于该预浸料组合物制成的印制电路板在使用时，产生游离态的带电荷离子数量少，从而有效提高了印制电路板的耐离子迁移性能。
今年以来华正新材新获得专利授权2个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9053.7万元，同比减4.2%。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
