杰普特获得发明专利授权：“一种柔性电路板金属化孔制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰普特（688025）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种柔性电路板金属化孔制备方法”，专利申请号为CN202211221759.3，授权日为2025年1月10日。

专利摘要：本发明提供一种柔性电路板金属化孔制备方法，涉及金属化孔制备技术领域。该制备方法包括：获取一柔性电路板，将柔性电路板放置到激光器的夹持装置上，对激光器的激光参数进行调节；对激光器的激光钻孔路径进行设置，并对柔性电路板需要钻孔的位置进行激光钻孔加工；对钻出的孔的内壁进行等离子清洗；对等离子清洗后的孔的内壁进行镀铜，以形成金属化孔。本发明提供的柔性电路板金属化孔制备方法，使得激光钻孔的工艺参数窗口范围变大，较容易找到合适的参数，减少了实验次数。且使得整个孔范围内激光烧蚀效果均匀，减少了热效应累积，从而减小了柔性电路板的介电层的内缩尺寸，提升了激光钻孔的良率、质量和稳定性。

今年以来杰普特新获得专利授权3个，较去年同期增加了50%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了7449.26万元，同比增3.4%。

数据来源：天眼查APP

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