晶方科技获得发明专利授权：“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”，专利申请号为CN201810869265.3，授权日为2025年1月10日。

专利摘要：本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。

今年以来晶方科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了7091.22万元，同比增27.9%。

数据来源：天眼查APP

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