截至2025年1月8日收盘，通富微电(002156)报收于27.15元，下跌0.98%，换手率4.41%，成交量66.87万手，成交额18.01亿元。
投资者： 尊敬的董秘您好，通富微电的VISionS平台已经拥有融合2.5D、3D、及MCM- Chiplet等先进封装技术，建立了先进的生产线，专门用于HBM等高性能存储器的封装，请问，对于类同博通公司的3.5D F2F的封装技术，贵司有何布局 ？ 盼及时回复，谢谢 ！！
董秘： 尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。公司时刻关注行业技术发展趋势，积极调研推进，结合自身的技术研发、客户储备等，力争从技术发展趋势中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 您好。公司在答复投资者提问时表示公司新建FCBGA项目所需材料系向外部供应商购买。请问所谓的外部供应商是指国外还是公司体系以外的国产供应链？此项目是公司新上项目，担忧因为国外卡脖子而影响新项目的进展。请问公司有何远期规划以防止卡脖子问题。有没有国内产业链可替代材料？谢谁。
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，以此来防止卡脖子问题。供应商的具体情况可参阅公司《2023年年度报告》。谢谢！
投资者： 请问贵公司是否为长江存储提供封测服务是否为AMD主流产品提供封测服务是否为华为新品提供封测服务 AI助手显示但是财报找不到具体的来源 董秘能否证实或澄清一下以免让投资者产生误解
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
投资者： 请问贵公司如何是否持续为AMD的高端AIGPU提供封测服务，据AMD最新财报显示 微软等已采用mi300等高端服务器AI GPU mi325x 也即将发布 如果AMD 高端 aiGPU取得成功 将为贵公司以及AMD带来巨大营收与利润 希望董秘能给一个满意的答复不要草草回答投资者
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司有涉及MI系列产品的封测项目。谢谢！
投资者： 贵公司近期股价大幅下跌半导体板块涨幅倒数第一，这还是在业绩增长9倍的前提下，请问原因是什么？贵公司为国际国内大厂进行先进封测服务，拥有多项专利，其中主要客户AMD设计了全球速度排名前十的桌面与服务器CPU，市值接近一万亿人民币，为华为mate70提供封测，零件全国产是国货之光，是否忽视了市值管理，让机构们操纵股价，让股民们损失惨重？请问贵公司如何应对股价下跌的危机？
董秘： 尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
投资者： 贵公司是否与澜起科技合作已在研发最新hbm技术能否和投资者确认下 给投资者一些信心
董秘： 尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
投资者： 贵公司因业绩大幅增长吸引了大量投资者，是否会在年前发布业绩预告 至少让投资者们心里上过个好年？
董秘： 尊敬的投资者，您好！根据相关法律法规，结合公司实际经营情况，若出现需要披露业绩预告情形的，公司将在法规要求的时限内披露公告。公司预计2025年4月12日披露2024年年度报告，具体经营业绩请以正式披露信息为准。谢谢！
当日主力资金净流出4922.2万元，占总成交额2.73%；游资资金净流出4220.21万元，占总成交额2.34%；散户资金净流入9142.41万元，占总成交额5.08%。
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