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杰华特获得发明专利授权：“倒装芯片的封装结构”

来源：证券之星企业动态 2025-01-08 02:19:13

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰华特（688141）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片的封装结构”，专利申请号为CN202111373984.4，授权日为2025年1月7日。

专利摘要：本发明公开了一种倒装芯片的封装结构，该封装结构包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有多个焊盘；多个金属柱，分别形成在多个焊盘上；封装框架，封装框架的表面具有多个接合槽；塑封体，用于封装半导体芯片、多个金属柱以及封装框架，其中，多个接合槽与多个金属柱一一对应，且多个金属柱中每个金属柱的部分位于对应接合槽内，并通过导电胶与接合槽的内壁接合。本发明能够改善倒装芯片的封装结构在温度循环测试中出现的焊裂问题和芯片表面电路的挤压变形问题。

今年以来杰华特新获得专利授权15个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3.21亿元，同比增31.4%。

数据来源：天眼查APP

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